作为全球晶圆代工龙头企业，台积电的产线进步方案，原本与该企业的商业模式和技术进步方案高度一致，也比较明确、甚至可以用简单来形容。
大道至简，达到台积电这种级别和技术水准的半导体企业，原本不再需要像海量半导体企业那样，为了应付筹资、商品规划与顾客妥协，甚至进步方案摇摆不定等 琐事 耗费很多精力和人力。凭着坚定的不与顾客角逐、全心全意为顾客做好芯片制造服务这一进步理念，与中国台湾的天时、地利、人和，可以参考市场需要不断在台湾区域的北部、中部和南部拓展晶圆代工产线，同时，在庞大的内地市场拓展一部分 16nm 制程产线，可以充分借助这里像中国台湾的天时、地利、人和优势，一主一次（中国台湾为主，国内为次），不断强化其在 28nm 以下制程范围的技术和顾客群优势，从而维持、甚至拉大相对于角逐对手的优势。
2020 年之前的台积电，一直是根据以上的进步方案和路径前行的，那时，该公司可以把全部精力和资源投入到为海量顾客，尤其是那 10 多家大顾客提供的芯片制造服务当中，不会遭到什么干扰，最多也就是遇见一些台湾区域晶圆厂用地，水电提供问题，这类都不需要台积电花费多少精力和人力，台湾区域政府就会积极主动地解决了，由于台积电是中国台湾科技和工业的支柱，是当地政府重点照顾的对象，而且，达到那种级别的优待，台积电也是唯一一家。这凸显了台积电的地位。
在 2020 年之前的国际贸易和半导体行业大背景下，台积电从未有过在东亚以外区域建晶圆厂的计划，由于没那个必要，更要紧的是，把所有产线集中在一个区域，可以集中各种资源（人力、物力、资金等），熟练且高效率地做好晶圆代工，与部分封装测试服务工作。这种产线分布和工作状况也与台积电专注于为顾客做好服务的理念相匹配。那时，无论是美国大顾客（高通、苹果、AMD、英伟达等），还是内地大顾客（主如果华为），或是日本大顾客（索尼等），台积电都可以游刃有余、忙而不乱地为它们提供好芯片制造服务，且能最大化地让顾客认可，客户忠诚度非常强。
在台积电高精尖技术，与心无旁骛的服务理念的一同用途下，台积电收获了几个大顾客，帮助它们走上了历史巅峰，典型代表就是苹果、AMD 和华为。
苹果方面，看到了 iPhone 的巨大进步潜力，2015 年前后，台积电亲自下场做封装业务，这在当时还是非常惊人的，当时，有人质疑该晶圆代工龙头不再专注于本业进步，开始有杂念了。事实上，台积电做封装业务，正是为了更好地为顾客服务，由于当时各大 OSAT 封测企业的先进封装技术已经难以满足 iPhone 手机内部各要紧芯片高集成化的封装需要，因此，台积电建造了我们的 InFO 封装产线，为苹果手机内部主芯片的高度集成化做出要紧贡献，可以说，苹果手机在全球 泛滥 ，台积电功不可没。同时，那也是全球 2.5D 先进封装普及的开始。
AMD 方面，原来用格芯（GlobalFoundries）代工生产 CPU 和 GPU，一直不温不火，转投台积电将来，尤其是用上 7nm 制程量产芯片后，AMD 商品的行业影响力和市场占有率明显上涨，一年一个台阶，现在，总体市场占有率从以前的不足 5%，上升到接近 30%。这段时间，台积电有哪些用途不可小觑。
华为方面，2020 年之前，无论是高档手机处置器，还是高性能计算用的服务器 CPU，台积电的 7nm 制程工艺帮助华为很大地提高了商品性能和功耗表现，帮助华为高档手机市场占有率一度超越了苹果。2020 年之后，在失去台积电晶圆代工支持后，华为高档芯片，无论是手机用的，还是服务器用的，都在市场上消失殆尽，高档手机市场占有率也是一路下滑。
变数
台积电本来是想根据以上进步方案和路径坚定前行的，只有如此，才能集中所有精力和资源，最大化地为顾客做好芯片制造服务工作。
然而，适得其反，2020 年之后，伴随美国政府的强势介入，状况愈加不乐观，台积电已经非常难再把控我们的进步方案，从那时起，台积电的麻烦接踵而来，该晶圆代工龙头也不能不花费很多时间和资源去应付各种原本无需去考虑的事情。
2019-2020 年间，对于业界传说，台积电开创者张忠谋多次表示，在美日欧发达国家建晶圆厂，尤其是在美国，是不符合商业逻辑的，投入后非常难盈利。然而，美国政府强势介入后，2021 年，台积电就宣布在美国亚利桑那州新建 5nm 制程晶圆厂，对此，张忠谋无奈地表示，全球化已死。可见，台积电不能不舍弃原来的产线进步方案，要把各种资源分散到全球更大范围内，原来的天时、地利、人和优势很多消失。
现在，台积电已经确定在美国、日本和欧洲（德国的德累斯顿）新建晶圆厂了，美国主打先进制程（由 2021 年拟定的 5nm 提高至目前的 4nm，以后几年还要建 3nm，甚至是 2nm 制程晶圆厂），在日本和欧洲主打 28/22nm 和 16/12nm 制程。
现在来看，台积电在美国新建晶圆厂遇见的麻烦最多，因为工作文化不同，美国当地工人对于台积电的加班和值夜班文化非常不适应，2022 年，还没有正式上岗，在培训期间就已牢骚满腹。为了向世人展示新晶圆厂建设正在高效进行中的景象，2022 年底，美国政府还安排了一次厂房竣工，首批设施搬迁入厂的仪式，总统拜登还出席了那次搬迁仪式。然而，仪式结束后，一地鸡毛飞速显现，事实上，厂房并未建好，设施搬迁仪式是假象，现在，那些设施还放在未建好厂房外的某个地方。
为了提高厂房建设进度，尤其是保证晶圆产线无尘室建设进度和精度，台积电想从台湾区域调 500 名熟练工人去美国帮忙，这一举动却引起了美国亚利桑那州工会组织的不满，觉得当地工人没问题，台积电是想节省本钱，故意不需要美国当地工人，觉得那 500 人会干扰美国当地工人的就业，强烈反对台湾区域工人赴美。
晶圆厂还在建设过程中，各种麻烦就接踵而至，到了量产阶段，需要应付的挑战很难预料。在失去了天时、地利、人和优势后，怎么样应付资源很多分散后的产线建设，与量产后为全球各地顾客保证芯片制造服务水平，对台积电来讲是个自 1987 年创建以来从未遇见过的问题和挑战。
美国厂麻烦还未解决，欧洲晶圆厂又传来不和谐声音。
就在本周，8 月 28 日，在德国设厂多年的晶圆代工厂格芯，因不满德国政府对台积电在此设厂提供 50 亿欧元的巨额补贴，向欧盟提出申诉。
格芯法务长艾萨（Saam Azar）同意最新一期德国明镜周刊（Der Spiegel）采访时表示，台积电规模比格芯大 10 多倍，目前计划在其主要顾客附近生产芯片，与格芯角逐，还为此获得高额补贴，他控诉此举 是不是公平与适合？ 他还表示，格芯已向欧盟执委会提出异议，需要负责角逐的部门审察对台积电的补贴是不是合法。
德国是格芯在欧洲最大生产基地所在地，并在当地建厂长达 25 年，台积电在德国晶圆厂项目投资总额超越 100 亿欧元，政府补贴就达到 50 亿欧元。这一巨额补贴让格芯非常不舒服，由于该公司在这一波政府补贴热潮中从德国拿到的额度不及台积电的一半。格芯 CEO Tom Caulfield 也曾向媒体抱怨德国政府的做法，他说： 假如该补贴让一家占有优势地位的公司不成比率地获益，可能将衍生出过度依靠单一提供商、市场封锁（market foreclosure）和削弱Supply chain韧性的风险。
台积电德国晶圆厂也是在 8 月刚刚敲定，主要合伙人包含博世（Bosch）、恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）。项目还未开建，麻烦就找上门来。
不过，相对于美国建厂，德国项目遇见的这个麻烦只能算是小插曲，估计不会对台积电建厂产生太大影响。真的的挑战在以后，目前还很难预料。
机会和挑战
对于台积电来讲，虽然在美日欧建晶圆厂打破了该公司几十年的产线进步方案，一时还不可以完全适应，但，在目前的大形势下，恐怕也没选择的空间了。况且，这几个国家和区域是全球半导体大厂的聚集地，它们对产能的需要总量非常大，更要紧的是，对于台积电在当地新建晶圆厂，这类大厂（美国的 AMD、英伟达、高通，欧洲的意法半导体、英飞凌、NXP，与日本的索尼等）常见持欢迎态度。
将来几年，当这类新晶圆厂建成量产后，当地化采购量不会少，这对于台积电争取更多订单是有益的。
日本自民党半导体策略推进议员网盟会长甘利明表示，台积电在日本熊本设厂不仅仅是为了补贴，而是嗅到半导体进步已经面临新的转折点。他强调，台积电在日本的研发和投资确实比刚开始还要深入。可以看出，既然在美日欧建厂已不可阻挡，就要改变原来几十年的产线进步方案，台积电已经开始深入研究在这类区域建厂的长期规划了。
将来有机会，同时也随着着更大的挑战。事实上，正是由于有各种巨大挑战，台积电才在过去几十年维持集中式的产线进步方案，现在，不能不直面这类厚障壁了。
无人比台积电对已经或即将来临的问题和挑战更了解了，该公司对这一点的认识是最深刻的。台积电在其年报中就曾指出，在全球建晶圆厂将面临 10 大挑战，包含：本钱增加，工人短缺，天然或人为灾害，工业用地不足，当地法规，互联网攻击，政府补助，工作文化差异，常识产权保护，与各国税务法规。
工人短缺、材料Supply chain中断，与工程建设问题都可能影响晶圆厂建设进程，从而使台积电承担大幅增加的本钱，并没办法达成原定产能扩充计划。美国厂已经遇见了这类问题，原定在 2024 年量产，目前不能不推迟到 2025 年，而后续会不会第三推迟，还非常难说。
台积电将来的产能扩充计划可能受限于工业用地的不足而没办法充分实行，可能面临因未遵循当地法规而受罚的风险，可能面临管理多个运营据点的不同信息技术基础构造，与遭受第三方互联网攻击的风险。这正是台积电过去几十年将产线集中在一个地方的主要原因，可以达成高效管理，且受互联网攻击的概率小不少，可这在美日欧亚这么大范围内，没办法保障。
还有一点非常值得关注，那就是当地政府补贴及其它奖励计划可能出现对台积电不利的改变。事实上，这一点在美国新建晶圆厂已经有所体现，在建厂前未说明的状况下，开建后，美国政府期望台积电将该厂将来的价值分给美国政府一部分，而且，还需要台积电承担该厂职员的住房和子女教育花费。简直叫人哭笑不能。
为应付这类挑战和难点，台积电也拟定了一系列预案，但实质解决起来并不是易事。
结语
2023 上半年，在全球电子半导体市场一片低迷的大环境下，各家晶圆厂的日子都不好过，台积电自然也不可以幸免，然而，就是在这样的情况下，该公司在首季全球晶圆代工产能市场占有率达到 60%，创历史新高。可见，在所有角逐者面对同样不利的局面时，台积电的技术优势更为突出，也更具竞争优势。这也是该公司敢于全球大规模扩张的底气所在。
同时，维持较高的毛利率（54% 以上）是台积电高层愈加看重的一个指标，这是由其技术水平和能力决定的，也是股东们一同关注的，尤其是在先进制程晶圆产线建设上很多撒钱的近些年（每年少则 320 亿USD，多则 400 亿USD），高毛利已成为理所应当的了，这也在不断给台积电增加重压。
在全球范围内新建晶圆厂，会增加不少本钱和变数，对台积电维持高毛利又是一个不小的挑战。因此，争取到当地政府更多的补贴就看上去尤为重要了。可能在以后几年，大家可以看到更多的台积电与美日欧政府为哪个多出一点儿钱而博弈的场面。
